怎么对PCB电路板进行散热处理?

  怎么对PCB电路板进行散热处理?

  电子设备工作时产生的热量会使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对PCB电路板进行散热处理十分重要，那么怎么才能做好PCB电路板的散热处理呢?下面PCB电路板厂家的技术人员就来为大家解释一下。

  通过PCB电路板本身散热：目前广泛应用的PCB电路板是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB电路板本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB电路板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB电路板自身的散热能力，通过PCB电路板传导出去或散发出去。

  PCB电路板采用合理的走线设计实现散热：由于PCB电路板中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

  在水平方向上，大功率器件尽量靠近PCB电路板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

  对温度比较敏感的器件建议安置在温度较低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

  PCB电路板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

  以上为大家介绍的就是怎么对PCB电路板进行散热处理，希望能够对大家有所帮助，感谢您的收看。