1)、IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
4)、 IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的 3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。
5)、IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的 45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6)、 IPC-7525:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针 i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?混合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
7)、 IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录 I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
8)、IPC/EIA J-STD -005焊: 锡膏的规格需求一包括附录 I 。列出了焊锡膏的特焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、
9) 、IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
10)、 IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。
11)、 IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。
12) 、IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;确保质量和测试。
13) 、IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立图形提供指导。
14)、IPC-TR-460A: 印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。
15)、 IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。
16)、 J-STD-0 13: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成 电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的期望。
17)、 IPC-7095: SGA器件的设计和组装过程补充。为正在使用 SGA 器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为 SGA 的检测和维修提供指导并提供关于 SGA 领域的信息。
18)、 IPC-M-I08: 清洗指导手册。包括最新版本的 IPC 清洗指导，在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。
19) 、IPC-CH-65-A: 印制电路板组装中的清洗指南。
20)、 IPC-SC-60A: 焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题。
21) 、IPC-9201: 表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR) 的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH) 测试，故障模式及故障排除。
22) 、IPC-DRM-53: 电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。
23) 、IPC-M-103:表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21 个 IPC 文件。
24) 、IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10 个应用最广泛的文件。
25) 、IPC-CC-830B: 印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。
26)、 IPC-S-816:表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。
27) 、IPC-CM-770D: 印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况，包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。
2)、 IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以。
4)、 IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的 3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。
5)、IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的 45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6)、 IPC-7525:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针 i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?混合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
7)、 IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录 I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
8)、IPC/EIA J-STD -005焊: 锡膏的规格需求一包括附录 I 。列出了焊锡膏的特焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、
9) 、IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
10)、 IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。
11)、 IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。
12) 、IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;确保质量和测试。
13) 、IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立图形提供指导。
14)、IPC-TR-460A: 印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。
15)、 IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。
16)、 J-STD-0 13: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成 电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的期望。
17)、 IPC-7095: SGA器件的设计和组装过程补充。为正在使用 SGA 器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为 SGA 的检测和维修提供指导并提供关于 SGA 领域的信息。
18)、 IPC-M-I08: 清洗指导手册。包括最新版本的 IPC 清洗指导，在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。
19) 、IPC-CH-65-A: 印制电路板组装中的清洗指南。
20)、 IPC-SC-60A: 焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题。
21) 、IPC-9201: 表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR) 的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH) 测试，故障模式及故障排除。
22) 、IPC-DRM-53: 电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。
23) 、IPC-M-103:表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21 个 IPC 文件。
24) 、IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10 个应用最广泛的文件。
25) 、IPC-CC-830B: 印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。
26)、 IPC-S-816:表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。
27) 、IPC-CM-770D: 印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况，包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。
