简单介绍一下铜基板的制作工艺
铜基板一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等，大家可能对铜基板不是那么熟悉，所以接下来铜基板厂家的技术人员为大家讲解一下的制作工艺。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优异，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB是电子行业上根本的结构，而制程工艺的意思便是在终极对其的表面处理;也便是比如对铜基板进行防腐化，电镀等处置的紧张花招;基材的选择是对制品基板的耐电压，绝缘电阻、介电常数、消耗等电功能、环保、吸湿性等有很大的影响 。
铜基板制程工艺(喷锡)是最早的处置方法，长处在于能够长时间进行贮存，本钱低，并且技能曾经十分成熟，但是由于表面平整度的题目，在SMT上也有范围，假如特殊厚或许薄的板，喷锡有范围，操纵起来不方便。
同时电镀化学镀金或许银：是由某种树脂溶解，烘干后制成半固化片，然后依据要求的厚度叠放在一同，在最外面一层以铜箔，经加热、加压构成的板状复合材料;长处是寄存时间长12个月，合适打仗开个计划和金线绑定，合适点测试;但是本钱比较高，另有表面平均性题目;在计划上也要多加把稳。
希望以上内容能够帮助大家更好的认识铜基板制作工艺，如果还有什么不懂得地方可以直接与我们的客服沟通，我们竭诚为您服务，感谢您的收看。
