铜基板目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件厂家的PCB板提出了更高的平整度要求。在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的铜基板允许的变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的变形量为1.5%，实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分铜基板厂家对变形量的要求更加严格,如我公司有多个客户要求允许的变形量为0.5%,甚至有个别客户要求0.3%。
铜基板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在铜基板的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致铜基板板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为铜基板制造商面临的的首要问题。
在自动化表面贴装线上,铜基板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。
希望以上内容能够帮助大家更好的认识铜基板，如果还有什么不懂得地方可以直接与我们的客服沟通，我们竭诚为您服务，感谢您的收看。
