铝基板普通型跟中导型高导型的区别在于其导热不一样。一般普通板的导热为1W，中导型是1.5W，高导型的是2.0W，而铝基板的导热越好，它的性能就越好，但是价格也会相对的贵一点。
铝基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，主要是由三层结构所组成，分别是线路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
线路层：铝基板线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。
绝缘层：铝基板绝缘层是核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能，是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
金属基层：铝基板金属基层采用什么金属，是要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。
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