采用铜基板制成的电路板有什么优点?
铜基板使用领域多数在高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，其电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优异，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
采用铜基板制成的电路板有着较好的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能等优点，其基板材料一般以铜板为主，可以提供更好的导热性，其散热效果也要比铝和铁好很多倍。
一、导热绝缘层是铜基板的核心部分之一，所以其铜箔厚度多数为35μm-280μm，从而能达到较强的载流能力。与铝基板相比之下，铝基板的主要材质为铝，其热阻值较高，在使用中过程中散热不明显，建议使用铜基板，使其达到更好散热效果，从而确保产品的稳定性。
二、在电路元件中铜基板是较为常见的散热基板，因为在产品功率密度高的电路和电路元件较多产品中，一些基板抗老化能力、承受机械及热应力达不到情况下，而铜基板则可以很好的发挥其良好散热性能。如果铜基板在280度高温下不起泡分层，说明具有较强的耐压值，不含重金属成份，对环境没有污染。其产品采用SMT表面贴装工艺，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，不需要额外散热器，体积大大缩小、极大的提高了产品机械加工性能。
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