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表面贴装技术中应用免清洗流程是什么?

作者: 来源: 日期:2019/10/17 人气:25

  良多人不清晰在代加工中为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?下面PCB代加工厂家来为大家先容一下。

  出产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。

  除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。

  清洗剂残留在机板上带来侵蚀现象,严峻影响产品质素。

  减低清洗工序操纵及机器保养本钱。

  免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部门元件不堪清洗。

  助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的题目。

  残留的助焊剂已不断改良其电气机能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。

  免洗流程已通过国际上多项安全测试,证实助焊剂中的化学物质是不乱的、无侵蚀性的。

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