说说铜基板所具备的性能
铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。那么大家知道铜基板具备怎样的性能吗?下面就来为大家简单介绍一下铜基板所具备的性能。
铜基板散热性：目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
铜基板热膨胀性：热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铜基板印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和稳定性。
铜基板尺寸稳定性：铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。
铜基板屏蔽性：铝基印制板，具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
希望通过以上介绍能够让大家对铜基板有了进一步的了解，如果您还有疑问请联系客服，我们将竭诚为您服务，感谢您的收看。
