你了解高导铝基板的结构组成吗?
高导铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板构成，高导铝基板的结构分三层：
高导铝基板线路层：相称于平凡PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。
高导铝基板绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的中心。
高导铝基板下层：是金属基板，普通是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属下层构成。
高导铝基板电路层(即铜箔)通俗颠末蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件互相衔接，普通状况下，电路层要求具有很大的载流才能，从而应运用较厚的铜箔，厚度普通35μm280μm;导热绝缘层是PCB铝基板中心技能之地点，它普通是由特种陶瓷添补的特别的聚合物组成，热阻小，粘弹功能优秀，具有抗热老化的才能，可以接受机器及热应力。
高导铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技能，使其具有极为优秀的导热功能和高强度的电断气缘功能;金属下层是铝基板的支持构件，要求具有高导热性，普通是铝基板，也可运用铜板(此中铜板可以提供更好的导热性)，合适于鑽孔、冲剪及切割等惯例机器加工
高导铝基板PCB材料相比有着别的材料不行比拟的长处。合适功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大减少、散热结果极好，精良的绝缘功能和机器功能。
希望通过以上内容能够帮助大家对高导铝基板有了进一步的了解，如果您还有疑问请联系我们，我们将竭诚为您服务，感谢您的收看。
